KETI-대구TP 원스톱 소재·부품 연계
소재부터 부품까지
통합 인프라 서비스
장비정보
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| 표준분류 | 기계가공/시험장비>반도체장비>원자층증착장비 | |||
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| 장비명(국문) | 플라즈마 강화 원자층 증착기 | 장비명(영문) | Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition | |
| 모델명 | 제작품 | 담당자연락처 | 063-219-0020 | |
| 보유기관 | 한국전자기술연구원 | |||
| 장비설명 | PEALD는 플라즈마를 이용하여 ALD 공정을 보완·강화한 장비로, 원자층을 정밀하게 한층씩 쌓아 고균일성의 박막을 대면적 기판에 증착할 수 있음. 플라즈마를 통해 낮은 온도에서도 반응성을 높일 수 있어, 열에 민감한 기판에도 적용 가능하며, 다양한 프리커서와 플라즈마 소스를 활용해 절연막, 반도체, 금속층 등 다양한 소재의 박막 증착에 유리함. ○ Process Module - No. of Process Gas : O3 : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] - Source Delivery : 5 Sets - Max Process Temperature : 500℃ - Chamber Wall Temperature : 150℃ - Source Delivery : 5 Sets : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] : 1 Set Room Temp. [200cc Vapor type ] - No. of Process Gas : O3 - Purge and Carrier Gas : Ar - Automatic Pressure Control Kit [주요 사양] ○ Process Module - No. of Process Gas : O3 : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] - Source Delivery : 5 Sets - Max Process Temperature : 500℃ - Chamber Wall Temperature : 150℃ - Source Delivery : 5 Sets : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] : 1 Set Room Temp. [200cc Vapor type ] - No. of Process Gas : O3 - Purge and Carrier Gas : Ar - Automatic Pressure Control Kit [주요 기능] PEALD는 플라즈마를 이용하여 ALD 공정을 보완·강화한 장비로, 원자층을 정밀하게 한층씩 쌓아 고균일성의 박막을 대면적 기판에 증착할 수 있음. 플라즈마를 통해 낮은 온도에서도 반응성을 높일 수 있어, 열에 민감한 기판에도 적용 가능하며, 다양한 프리커서와 플라즈마 소스를 활용해 절연막, 반도체, 금속층 등 다양한 소재의 박막 증착에 유리함. |
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| 표준분류 | 기계가공/시험장비>반도체장비>원자층증착장비 |
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| 장비명(국문) | 플라즈마 강화 원자층 증착기 |
| 장비명(영문) | Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition |
| 모델명 | 제작품 |
| 담당자연락처 | 063-219-0020 |
| 보유기관 | 한국전자기술연구원 |
| 장비설명 | PEALD는 플라즈마를 이용하여 ALD 공정을 보완·강화한 장비로, 원자층을 정밀하게 한층씩 쌓아 고균일성의 박막을 대면적 기판에 증착할 수 있음. 플라즈마를 통해 낮은 온도에서도 반응성을 높일 수 있어, 열에 민감한 기판에도 적용 가능하며, 다양한 프리커서와 플라즈마 소스를 활용해 절연막, 반도체, 금속층 등 다양한 소재의 박막 증착에 유리함. ○ Process Module - No. of Process Gas : O3 : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] - Source Delivery : 5 Sets - Max Process Temperature : 500℃ - Chamber Wall Temperature : 150℃ - Source Delivery : 5 Sets : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] : 1 Set Room Temp. [200cc Vapor type ] - No. of Process Gas : O3 - Purge and Carrier Gas : Ar - Automatic Pressure Control Kit [주요 사양] ○ Process Module - No. of Process Gas : O3 : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] - Source Delivery : 5 Sets - Max Process Temperature : 500℃ - Chamber Wall Temperature : 150℃ - Source Delivery : 5 Sets : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] : 1 Set Room Temp. [200cc Vapor type ] - No. of Process Gas : O3 - Purge and Carrier Gas : Ar - Automatic Pressure Control Kit [주요 기능] PEALD는 플라즈마를 이용하여 ALD 공정을 보완·강화한 장비로, 원자층을 정밀하게 한층씩 쌓아 고균일성의 박막을 대면적 기판에 증착할 수 있음. 플라즈마를 통해 낮은 온도에서도 반응성을 높일 수 있어, 열에 민감한 기판에도 적용 가능하며, 다양한 프리커서와 플라즈마 소스를 활용해 절연막, 반도체, 금속층 등 다양한 소재의 박막 증착에 유리함. |
