HCI 부품소재 발열측정 공초점 열반사현미경

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HCI 부품소재 발열측정 공초점 열반사현미경

보유기관 : 대구테크노파크(dris)

• 레이저 포인트 빔 스캐닝 방식의 광학적인 비접촉 방식으로 관측하면서 온도에 따른 반사율의 변화를 감지하여 시료의 발열 특성을 분석 • 소자의 발열에 의한 온도 분포를 마이크로미터 수준의 현미경 분해능으로 관찰할 수 있는 공초점 열반사 현미경 • 광학 현미경 중 우수한 해상도와 깊이 분별력을 갖는 공초점 현미경 기능이 포함되어 반도체 등 미세 패턴 제작 과정과 제작 중 생기는 결함들을 보다 면밀히 확인 가능 • 열분포 영상 외에도 z-stack 메커니즘과 연동하여 3차원 이미지로의 구성이 가능하여, 3D 프로파일 분석을 위한 다양한 분석 기능을 제공

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HCI 디바이스 소자 고온열충격 시험장비

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HCI 디바이스 소자 고온열충격 시험장비

보유기관 : 대구테크노파크(dris)

- HCI 환경 구현을 위한 차세대 자동차 전장 부품, 화합물 기반 반도체 부품 기술개발 지원용으로 가혹한 환경에서 열충격 시험장비 - 최고 온도 300℃ 대응으로 전장부품 공인표준 200℃ 이상 및 -50℃ 이하 시험 가능 - 시험온도 범위 : -70℃ ~ 300℃ - 수냉식 냉각장치를 이용하여 보다 정확하고 안정적인 장비운영 가능

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HCI 디바이스 소자 초정밀 환경신뢰성 시험장비

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HCI 디바이스 소자 초정밀 환경신뢰성 시험장비

보유기관 : 대구테크노파크(dris)

- HCI 디바이스용 소자 및 반도체의 정밀 환경(온/습도) 신뢰성 시험 가능 : 온도/습도 사이클 시험, 고온/저온유지 및 작동 시험, 고온고습 보존 시험 등 - 시험온도 범위 : -70 ~ 200℃ 안에서 정밀한 온도 조절 가능 - 수냉식 및 공랭식 냉각장치를 이용하여 보다 정확하고 안정적인 장비운영 가능

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HCI 디바이스용 부품/소재 열전도 특성 평가시스템

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HCI 디바이스용 부품/소재 열전도 특성 평가시스템

보유기관 : 대구테크노파크(dris)

- Laser flash 법을 활용한 열전도 특성 평가시스템 - 재료의 열전도도는 상담한 범위에 걸쳐 분포하고 있어 각 소재에 맞는 측정법이 필요하며, 열선법, 열류법에 비하여 열확산계수 및 열전도도의 측정 범위가 넓음 - Sample holder 구성이 다양하여 수평·수직방향, Multi layer, Multi composite, liquids, pastes, resins, powders, fibers 등 다양한 종류의 시료 측정 가능 - Zoom optics 기능 적용으로 IR detector lens의 크기를 조절하여 소형 시료 측정값의 정확도 및 재현성 향상 - Heat loss correction, radiation correction, Pulse length correction 기능으로 측정값의 오차 감소 - 열손실율이 높은 시료를 고려한 Improved Cape Lehman 분석을 사용하여 측정값의 오차 감소(Carbide 계 ceramics, carbon 및 Metal 첨가 Composite, 다공성 폴리머 등 복합재료의 정확한 열전도도 값 측정 가능)

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절대양자효율측정장비

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절대양자효율측정장비

보유기관 : 대구테크노파크(dris)

광원, 분광기, 적분구(적분반구) 및 스펙트럼 분석기로 구성되어 있으며, 적분구(적분반구) 내부에 있는 샘플 (필름 샘플, 파우더, 용액)에 조사된 포톤(Photon)대 샘플에서 방출되는 포톤의 비율을 스펙트럼 분석기를 통하여 물질의 양자효율 및 색 분포도 등을 그래프 및 데이터로 확인하는 장비이며 근적외선(1600nm)까지의 측정이 가능

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