IVL 측정 시스템

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IVL 측정 시스템

보유기관 : 한국전자기술연구원

본 연구 측정 장비는 광소자(OLED PLED 등)의 전기적 광학적 특성을 분석하기 위한 current - Voltage - Luminance(I-V-L)을 측정하는 데 사용하는 장비임. [주요 사양] + Operation Modes : Constant V I or L + Number of Channels : 40 channels + Drive Voltage : ±20V + Measurement Voltage : ±20V + Drive Current :~1000mA + Measurement Current : 10mA ~ 1A + Pulse Frequency : 10Hz~10kHz + Pulse Width : 50㎲ ~ 1.25 ms + 안정성 : 0.1%/hr [주요 기능] * 광소자(OLED PLED 등) I-V-L 측정 + 광소자 및 디스플레이의 구동 전류 전압 및 발광 휘도 사이의 상호관계 특성 측정 본 연구 측정 장비는 광소자(OLED PLED 등)의 전기적 광학적 특성을 분석하기 위한 current - Voltage - Luminance(I-V-L)을 측정하는 데 사용하는 장비임.

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항온 건조기

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항온 건조기

보유기관 : 한국전자기술연구원

- 본 장비는 convection type의 건조 오븐으로 다양한 샘플의 건조 조건에 따른 특성 평가를 지원함. - 특히 건조 type에는 MIR 건조 Hot plate 건조 진공 건조 convection 건조 등 다양한 건조 방식이 있으며 건조 방식에 따라 시료의 특성이 조금이 달라지게 됨. - convection type의 건조 방식은 간접적인 건조 방식으로 다른 건조 방식에 비해 시료의 damage를 최소화 할 수 있어 인쇄전자의 많은 분야에서 활용하고 있음. [주요 사양] - Temperature Range : RT~300℃ - Temperature Control/Stability: 0.1℃/±1℃ - 내부 재질 : SUS304 - 외부재질 : 분체도장 [주요 기능] - Printing 패터닝 후 열처리 공정 - R&D용 프린팅 장비로 패터닝 후 열처리 진행 - 세라믹/Metal Ink 패터닝 후 Curing - 유/무기 EL 잉크 패터닝 후 Curing

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플립칩 본더

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플립칩 본더

보유기관 : 한국전자기술연구원

Automated processes Overlay vision alignment system (VAS) with fixed beam splitter Integrated Process Management (IPM) Real time process observation camera Advanced system software with adaptive process library Process transfer from system to system Process flexibility due to modular concept [주요 사양] Placement accuracy: 5 µm Field of view (min)1 : 1.6 mm x 1.2 mm Field of view (max)1 : 20 mm x 15 mm Component size (min)1 : 0.125 mm x 0.125 mm Component size (max)1 : 40 mm x 40 mm Theta fine travel2 : ± 6° Z- travel2 10 mm Working area1 : 280 mm x 117 mm Heating temp. (max)1,2*: 400 °C Bonding force (max)1,2*: 700 N [주요 기능] Flip chip bonding (face down) Precise die bonding (face up) Laser diode, laser diode bar bonding Optical engines, VCSEL/ photo diode bonding LED bonding Micro optics assembly MEMS/ MOEMS/ sensor packaging 3D packaging Wafer level packaging (W2W, C2W) Chip on glass, chip on flex

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플라즈마 강화 원자층 증착기

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플라즈마 강화 원자층 증착기

보유기관 : 한국전자기술연구원

PEALD는 플라즈마를 이용하여 ALD 공정을 보완·강화한 장비로, 원자층을 정밀하게 한층씩 쌓아 고균일성의 박막을 대면적 기판에 증착할 수 있음. 플라즈마를 통해 낮은 온도에서도 반응성을 높일 수 있어, 열에 민감한 기판에도 적용 가능하며, 다양한 프리커서와 플라즈마 소스를 활용해 절연막, 반도체, 금속층 등 다양한 소재의 박막 증착에 유리함. ○ Process Module - No. of Process Gas : O3 : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] - Source Delivery : 5 Sets - Max Process Temperature : 500℃ - Chamber Wall Temperature : 150℃ - Source Delivery : 5 Sets : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] : 1 Set Room Temp. [200cc Vapor type ] - No. of Process Gas : O3 - Purge and Carrier Gas : Ar - Automatic Pressure Control Kit [주요 사양] ○ Process Module - No. of Process Gas : O3 : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] - Source Delivery : 5 Sets - Max Process Temperature : 500℃ - Chamber Wall Temperature : 150℃ - Source Delivery : 5 Sets : 4 Set 150℃ Canister [200cc / Bubbler Type] : 1 Set Room Temp. [200cc Vapor type ] - No. of Process Gas : O3 - Purge and Carrier Gas : Ar - Automatic Pressure Control Kit [주요 기능] PEALD는 플라즈마를 이용하여 ALD 공정을 보완·강화한 장비로, 원자층을 정밀하게 한층씩 쌓아 고균일성의 박막을 대면적 기판에 증착할 수 있음. 플라즈마를 통해 낮은 온도에서도 반응성을 높일 수 있어, 열에 민감한 기판에도 적용 가능하며, 다양한 프리커서와 플라즈마 소스를 활용해 절연막, 반도체, 금속층 등 다양한 소재의 박막 증착에 유리함.

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프로브스테이션

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프로브스테이션

보유기관 : 한국전자기술연구원

- 본장비는 반도체/디스플레이에서 활용되는 전압/전류/저항 측정기로 대면적 기반의 기판에서 다양한 전기적 특성 평가가 가능하도록 구성함. - 특히 기존의 디스플레이 2세대 기판인 370*470mm 기판이 대응 가능하여 기업에서 pilot test가 지원 가능함. [주요 사양] - 전압/전류/저항을 측정 할 수 있는 측정 시스템 및 기판을 제어 할 수 있는 기구부로 구성됨. - 4 probe로 구성하여 다양한 소자 특성 평가가 가능함.

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